KS. Trần Minh Tân

Giới thiệu

Nghiên cứu tích hợp chiplet qua interposer silicon và bài toán tản nhiệt trong xếp chồng 3D.

---

Dự án tham gia

• Linh kiện công suất GaN-on-Si cho bộ sạc nhanh Đóng gói và đo lường
• Ứng dụng công nghệ iot và gis vào quy trình sản xuất thông minh cho vùng trồng mãng cầu bà đen tại tỉnh Tây Ninh Chủ nhiệm
• Quy trình kiểm thử tự động cho chip AI biên theo chuẩn JEDEC Thành viên

---

Công bố khoa học

• Thermal-aware chiplet placement on silicon interposer
  IEEE Transactions on Components and Packaging · 2026 ISI